LG이노텍, KPCA 2019 참가...초소형 RF-SiP 등 첨단 기판 공개
LG이노텍, KPCA 2019 참가...초소형 RF-SiP 등 첨단 기판 공개
  • 배태호
  • 승인 2019.04.23
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[팍스경제TV 배태호 기자]

LG이노텍(대표 정철동)이 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 기판 기술을 선보입니다.

국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회로, 올해 행사는 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열립니다.

매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유합니다. 

LG이노텍이 선보일 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달하는 장치입니다.

이번 전시회를 통해 LG이노텍은 최근 주목 받고 있는 5G용 기판과 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)등 3개 분야별 제품을 공개할 예정입니다.

5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보이는데, 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개합니다.

특히 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화하는 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술도 선보이는데,  이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다고 LG이노텍은 설명했습니다.

이와 함께 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등을 내세웁니다.

COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용됩니다. 이 가운데 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용했는데, 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있는 상황입니다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판도 전시합니다. RF-SiP(Radio Frequency- System in Package), 미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate), 메모리용 박판 등을 선보이는데, 특히 IoT 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 RF-SiP는 LG이노텍의 고밀도 집적 기술을 통해 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이어서 관람객 눈길을 끌 것으로 보입니다.

LG이노텍 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며, “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했습니다. 


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