[팍스경제TV 배태호 기자]
삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 현지시간 14일 미국 캘리포니아에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 열였다고 15일 밝혔습니다.
이번 포럼에서 삼성전자는 '차세대 3나노 GAA 공정'과 새로운 고객 지원 프로그램을 선보였습니다.
삼성 파운드리 포럼은 매년 위탁생산 사업 로드맵과 새로운 기술을 알리는 행사입니다.
올해는 특히 삼성전자가 최근 10년간 133조 원을 비메모리 사업 강화에 투자하겠다고 밝힌 바 있어 한층 주목받고 있습니다.
지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 밝힌 삼성전자는 이번 포럼에서 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트를 팹리스 고객사에 배포했다고 밝혔습니다.
공정 설계 키트란 파운드리 회사의 제조 공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일입니다.
이를 활용하면 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 줄일 수 있어, 제품 경쟁력을 높일 수 있습니다.
삼성전자의 3GAE 공정은 최선 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%정도 줄일 수 있고, 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대됩니다.
삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사에 제공한다는 방침입니다.
기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한단계 업그레이드해 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식입니다.
해당 방식은 성능과 전력 효율 향상은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조 기술을 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있습니다.
3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조 트랜지스터는 모바일과 인공지능, 5G, 전장, 사물인터넷 등 고성능과 저전력을 요구하는 차세대 반도체에 적극 활용될 전망입니다.
이와 함께 삼성전자는 팹리스 고객의 설계 편의 제공을 위한 클라우드 서비스도 시작합니다.
삼성전자의 '세이프TM 클라우드 서비스'는 아마존 웹 서비스와 마이크로소프트, 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스, 시노십스와 함께 진행해, 보안성은 물론 속도까지 검증된 클라우드 환경을 제공합니다.
삼성전자 팹리스 고객사들은 이 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트와 설계 방법론, 자동화 설계 툴, 설계 자산 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 만들 수 있습니다.
실제 국내 팹리스 업체 중 한 곳인 가온칩스의 정규동 대표는 "삼성전자의 '세이프TM 클라우드'는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 갖춰져 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 환경"이라며 '중소규모 팹리스 업체에 더 많은 사업 기회를 제공할 것"이라고 말했습니다.
이번 포럼에는 삼성전자의 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여 명이 참가해 인공지능, 5G, 자율 주행, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했습니다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너사가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 중요하다"며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 기쁘다"고 말했습니다.
삼성전자는 전 세계 5개국에서 열리는 '파운드리 포럼 2019'를 통해 파트너사들과의 유기적인 협력을 강화하고, '가장 신뢰받는 파운드리 회사'로서의 비전도 실현해 나간다는 계획입니다.
한편 삼성 파운드리 포럼은 14일(현지시간) 미국을 시작으로 다음달 5일 중국 상하이, 7월 3일은 한국 서울, 9월 4일 일본 도쿄, 10월 10일 독일 뮌헨에서 열립니다.
