(왼쪽 위부터 시계 방향으로) ▲CXL Memory ▲PS1010 E3.S ▲HBM3 ▲GDDR6-AiM
[사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자∙IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔습니다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 CES에서 탄소 없는 미래라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 그린 디지털 솔루션이라는 타이틀 아래 선보이기로 했다”면서 “당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론, 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 강조했습니다.
최근 AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있습니다.
SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 이러한 고객의 니즈(Needs)를 충족하는 우수한 전성비와 성능을 구현했다고 보고 있습니다. 전성비는 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표입니다.
이번에 회사가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’입니다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로 PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원합니다.
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)은 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 세대를 거듭할수록 데이터 전송률이 약 2배씩 상승하는 것이 특징이라고 회사는 설명했습니다.
윤재연 SK하이닉스 NAND상품기획담당(부사장)은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했습니다.
한편 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’* 기술도 함께 전시됩니다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로, SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사는 물론 외부 파트너들과의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획입니다.
