SK하이닉스는 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 종전의 'BBB-' 에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔습니다.
SK 하이닉스의 이번 신용등급 상향은 사업경쟁력 강화와 향후 큰 폭의 레버리지 하락 전망을 반영합니다. SK하이닉스는 선도적인 고대역폭메모리(HBM) 시장 입지와 전체 메모리 반도체 시장 내 탄탄한 시장지위를 기반으로 2024-2025년 동안 견조한 실적을 기록할 것으로 예상됩니다. 이와 더불어 신중한 재무정책을 바탕으로 견조한 잉여현금흐름을 활용해 EBITDA 대비 차입금 비율을 지난해 4.7배에서 올해 말 0.5배, 내년 말 0.3배 수준으로 크게 낮출 수 있을 것으로 예상됩니다.
SK하이닉스는 메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁지위를 유지할 것으로 예상됩니다. 동사는 높은 수익성과 성장세를 기록중인 HBM 시장을 선도하고 있습니다. 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상됩니다.
또한 DRAM과 NAND 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 향후 업황이 반등할 경우 실적에도 긍정적입니다. 주요 메모리 제조사들은 지난 2022-2023년 하락사이클 이후 비HBM 메모리 공급확대에 소극적인 모습을 보여왔습니다. 이로 인해 수급이 타이트해지고 평균판매가격이 상승하면서 SK하이닉스는 큰 폭의 매출 및 수익성 개선을 기록했습니다.
S&P는 SK하이닉스가 수익성이 높은 HBM 매출 비중 확대, 생산효율 개선 및 우호적인 가격에 힘입어 2024-2025년 동안 의미있는 수준의 수익성 개선을 시현할 것으로 전망합니다. S&P의 기본 시나리오(base-case scenario) 하에서 동사의 2024-2025년 연간 EBITDA 규모는 2023년 5조5000억원(EBITDA 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조-38조 원(EBITDA 마진 56%)으로 추정됩니다.
S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 유지할 것으로 예상합니다. 동사는 향후 2년 동안 견조한 잉여현금흐름 창출하고 이를 일부 활용해 차입금을 감축하고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 예상됩니다. 한편 HBM 생산라인 증설을 위해 향후 1-2년 동안 설비투자 규모는 크게 늘어날 것으로 예상됩니다. 그러나 이는 이미 수주가 확정된 계약 물량을 기반으로 하고 있어 관련 위험은 낮은 수준입니다.
다만 경쟁심화는 잠재적인 리스크 요인입니다. S&P는 SK하이닉스가 최소 향후 2년 동안 HBM 시장에서 선도적인 입지를 유지할 것으로 예상합니다. 동사는 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 패키징 기술을 바탕으로 경쟁사 보다 높은 생산수율과 비용경쟁력을 확보하고 있습니다.
글로벌 DRAM 메모리 시장 1위인 삼성전자(AA-/안정적/A-1+)는 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌습니다. 엔비디아는 HBM 최대 고객사로 HBM 제조사들에게 가장 중요한 고객입니다. S&P는 삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 오는 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것으로 판단합니다.
안정적 등급전망은 SK하이닉스가 선도적인 HBM 시장 지위와 전반적인 메모리 반도체 업황 반등을 바탕으로 향후 2년 동안 큰 폭의 매출 및 EBITDA 개선을 시현할 것으로 전망하는 S&P의 견해를 반영합니다. S&P는 동사가 견조한 현금흐름 활용해 레버리지 비율을 지난해 4.7배에서 올해 말에는 0.5배 이하로 크게 낮출 수 있을 것으로 예상합니다.
S&P는 SK하이닉스의 수익성과 영업현금흐름이 크게 악화돼 EBITDA 대비 조정 차입금 비율이 상당기간 1.0배를 상회할 경우, 동사의 신용등급을 하향조정 할 수 있습니다. 이는 경쟁심화로 생성형 AI 반도체의 평균판매가격 하락, 메모리 반도체 업황 둔화, 또는 공격적인 자본투자에 따른 큰 폭의 차입금 증가 등으로 인해 현실화될 수 있습니다.
한편 가능성은 낮지만 SK하이닉스가 업황 사이클 변화와 기업인수에도 불구하고 상당한 규모의 순현금 포지션을 유지할 경우, 동사의 신용등급은 상향조정될 수 있다.
