삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔습니다.
전년 동기 대비 매출은 2586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했고, 전 분기 대비로는 매출 427억원(2%), 영업이익 134억원(6%) 늘었습니다.
삼성전기는 AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했습니다.
사업부별로는 컴포넌트 사업부가 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억원 3분기 매출을 거뒀습니다. AI·네트워크·서버 등 고부가 MLCC의 공급이 늘어난 영향입니다. 광학통신솔루션 사업부의 3분기 매출은 5% 증가한 8601억원을 기록했습니다. 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 전장용 카메라 모듈 공급이 확대된 영향입니다.
패키지솔루션 사업부는 전년 동기보다 27% 증가한 5582억원 매출을 기록했습니다. ARM의 CPU용 볼그리드어레이(BGA) 공급이 확대됐고 AI나 서버, 전장에 사용되는 대면적·고다층 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매량이 늘었습니다. AI·서버용 FC-BGA는 올해 지난해 대비 2배 이상의 매출 증가를 거둘 전망입니다.
삼성전기는 계절적 비수기인 4분기에도 고성능 제품을 중심으로 지속 실적을 개선할 계획입니다. 컴포넌트 사업부는 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, AI 서버용 MLCC 등 고부가 제품 중심 판매를 강화합니다. 광학통신솔루션 사업부도 고화소·폴디드 줌(망원 카메라 모듈) 등 고성능 카메라모듈 수요에 적기 대응하고, 거래선 다변화를 추진합니다.
패키지솔루션 사업부는 서버용 FC-BGA 공급을 늘리고, AI 가속기용 FC-BGA 등 고부가 제품 비중을 확대합니다. 지난 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장의 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지 기판 사업도 지속 성장시킬 계획입니다.
삼성전기 관계자는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다"고 말했습니다.
