[사진=LS엠트론]
LS엠트론은 지난달 28일부터 1월 30일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 진행된 기술 전시회 ‘DesignCon 2025’에 참가해 기술력을 뽐냈습니다.
‘DesignCon’ 전시는 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최하는 30년의 역사의 세계적 권위를 자랑하는 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회입니다.
140여 개 글로벌 부품과 소재, 장비, 소프트웨어 기업들이 참가하며 최신 기술 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 전시로 꼽힙니다.
LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최소형 0.175mm pitch 4열 B2B 커넥터와 데이터센터 및 반도체 장비에 사용되는 고속 데이터 전송용 커넥터를 선보이며 세계 최고 커넥터 기술을 소개했다고 밝혔습니다.
세계 최소형 0.175mm pitch 4열 B2B 커넥터는 스마트폰, 워치 등 스마트 기기에 들어가는 전자부품으로, 기존 0.35mm pitch B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소했다고 회사는 전했습니다.
제품 크기가 축소되면서 소형 스마트 기기에 사용하기 적합하며, 동일한 크기의 스마트 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있습니다.
또 동종 업체들이 3회 사출 공정으로 커넥터를 생산하는 것과 달리 LS엠트론은 1회 사출 공정으로 획기적으로 줄임으로써 가격 경쟁력을 확보하고, 불량률을 낮춰 품질 신뢰성을 향상시켰습니다.
글로벌 커넥터 기업과 협력을 통해 데이터센터, 반도체 장비 등 대용량 데이터의 빠른 전송이 필요한 고객들을 위한 고속 데이터 전송용 커넥터를 개발해 전시했고 이를 통해 AI 시대를 선도할 준비를 마쳤음을 보여준 것이라고 회사 측은 설명했습니다.
LS엠트론 전자부품사업부장 송인덕 이사는 “AI 시대 핵심은 데이터의 고속 전송”이라며 “고객들이 신뢰할 수 있는 고성능 연결 솔루션을 제공할 수 있는 커넥터를 지속적으로 선보이며, 커넥터 시장을 선도하겠다”고 밝혔습니다.
