[앵커]
씨앤지하이테크가 세미콘코리아에서 처음으로 유리기판 신제품을 선보였습니다. 상용화는 내년으로 잡았습니다. 임해정 기자가 취재했습니다.
[리포트]
유리기판 시장에 도전장을 내민 씨앤지하이테크.
세미콘코리아에 참가한 씨앤지하이테크는 차세대 반도체 핵심 소재인 유리기판 시제품을 공개했습니다.
[인터뷰] 고석근/씨앤지하이테크 공학박사
"차세대 성장 동력을 가질 수 있는 사업을 계속 찾고 있었어요. 그중에 저희가 가장 강점으로 갖고 있는 이종접합 중에서도 유리 위에 동박 붙이고 홀 내벽에 증착하는 것을 저희만이 독창적으로 가져가게 하는 겁니다. 차세대 사업으로 저희의 2차 먹거리 사업을 가져가려고 하고 제2의 도약을 할 예정입니다."
유리기판은 기존 유기 기판 대비 신호 손실을 줄이고, 전력 효율을 높일 수 있습니다.
씨앤지하이테크가 공개한 유리기판은 종횡비 1:5의 대면적화에 성공한 제품입니다.
특히 친환경 공법을 적용해 환경을 고려하면서도, 고객이 요구하는 스펙 기준을 충족하는 안정적인 박리강도를 구현했습니다.
[인터뷰] 이상준/씨앤지하이테크 선임연구원
"밀착력이 기존 다른 업체에서는 2~5 N/cm라고 하는데 저희는 7N/cm 이상의 박리강도를 가지고 있습니다."
회사 측은 유리기판 시제품을 내년부터 본격적으로 양산하고 상용화 할 계획입니다.
[인터뷰] 고석근/씨앤지하이테크 공학박사
"1:5에 있어서는 저희가 대면적에 대해 양산을 준비하고 있고, 1:10의 종횡비에 있어서는 현재 랩 스케일에 성공해 올해 중반, 하반기에는 양산을 대면적화시키도록 노력할 겁니다. 지금부터 상용화를 위해 고객하고 계속 접촉을 하고 있는 겁니다."
글로벌 반도체 기업들이 유리기판 개발을 추진하는 만큼, 이에 대응할 수 있는 기술력 강화에 집중하겠다는 방침입니다.
[인터뷰] 이재홍/씨앤지하이테크 CFO
"삼성전자, SKC, LG이노텍, 인텔 등 다양한 글로벌 기업들이 앞으로 상용화를 목표로 추진 중에 있습니다. 저희도 마찬가지로 R&D를 통해 기술을 향상시켜 글로벌 기업에 대응할 수 있는 그런 체제를 준비 중에 있습니다."
씨앤지하이테크는 독자 기술을 바탕으로 다국적 기업들과 협의를 진행 중이라며, 글로벌 시장 진출에 대한 자신감을 내비쳤습니다.
팍스경제TV 임해정입니다.
[영상촬영] 김판수
