라이다 기업 에스오에스랩은 차세대 반도체인 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 개발 프로젝트가 설계 단계에 진입했다고 7일 밝혔습니다. SPAD는 라이다의 송수신을 담당하는 핵심 반도체 칩입니다. 이번 설계 단계 목표는 TSMC를 통한 선행 검증입니다.
에스오에스랩이 개발 중인 SPAD는 현존 40나노 공정을 넘어 22나노 공정 도입을 목표로 전력 효율을 극대화하고 초소형화를 구현하는 방향으로 개발이 이뤄지고 있습니다. 기존 제품 대비 픽셀 사이즈는 줄이면서 해상도는 대폭 높여 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 사양을 상회하는 방향으로 설계를 진행 중입니다.
에스오에스랩이 보유한 알고리즘과 데이터 처리 로직 등 소프트웨어 기술력도 함께 적용될 예정입니다. 에스오에스랩은 자율주행, 로보틱스, 스마트인프라에 주로 활용될 근거리 라이다용 SPAD를 최우선 개발하고, 이후 6G 저궤도 위성 통신 및 우주항공 분야에 적용 가능한 장거리·초장거리 라이다용 SPAD를 순차적으로 개발할 계획입니다.
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