[사진=한화정밀기계]
한화정밀기계가 이달 29일부터 7월 1일까지 상해 신국제박람센터(Shanghai New International Expo Centre)에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023(SEMICON CHINA 2023)’전시회에 참가했다고 30일 밝혔습니다.
‘세미콘 차이나 2023’은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하고 매년 1000여개의 제조사가 장비를 출품되는 중국 최대의 반도체 전시회입니다.
올해 전시회에 출품하는 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 방식으로 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착하는 장비입니다.
이러한 특성 때문에 더 작고 미세한 공정이 가능하여 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용됩니다.
한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 Top3 종합 반도체회사(IDM) 고객사에 수년간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아 왔습니다.
이번 전시회에서 현지 업체들의 많은 관심을 받고 있으며, 글로벌 반도체 패키징/테스트 전문회사(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 회사는 전했습니다.
한화정밀기계 산업용장비 석명균 사업부장은 “당사는 차세대 기술을 앞세워 IDM 뿐만 아니라 글로벌 주요 OSAT 기업에 대한 공략을 본격화하고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔습니다.
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