제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계가 지난 19일부터 21일까지 상해 세계 엑스포 전시&컨벤션 센터(Shanghai World Expo Exhibition&Convention Center)에서 열리는 ‘넵콘 차이나 2023(NEPCON CHINA 2023)’ 전시회에 참가했습니다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서, 고속 칩마운터 제품 라인업인 ‘HM Series’를 선보였습니다.
올해 새로 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 ‘HM520W’는 범용성을 높여, 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능합니다. 기존 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 인라인 연결을 통해 생산성, 범용성을 높였습니다.
또 Mini LED 생산에 최적화된 ‘HM520h’를 첫 출품했고, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 ‘SM485P’도 함께 전시했습니다. 여러가지 공급장치를 활용해 기존 수작업으로 진행하던 까다로운 부분까지 자동화 작업을 가능하게 하는 기술도 선보였습니다.
이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 소개했습니다.
한화정밀기계 산업용장비 사업부장 석명균 상무는 “한화정밀기계는 차세대 고속 칩마운터 ‘HM520W’ 등 고속기 라인업을 구축해 글로벌 제조업체에 공급하고 있다”며 “글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게, 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것”이라고 말했습니다.
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