삼성전기(대표이사 장덕현 사장)는 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋(Qualcomm Supplier Summit)에서 'Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award(이하 2024 올해의 공급 업체 부품상)'를 수상했다고 2일 밝혔습니다.
삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했습니다.
퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여 개 공급 업체를 대상으로 종합 평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여합니다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는 데 핵심적인 파트너입니다.
삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA(Ball Grid Array), FCBGA(Flip chip Ball Grid Array) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있습니다. 특히, 최고 사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있습니다.
또, 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있습니다.
장덕현 삼성전기 대표 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며, "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술 개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것이다”라고 말했습니다.
로아웬 첸(Roawen Chen) 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 돼 기쁘다"며 "Qualcomm이 산업 전반으로 사업을 다각화하는 데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너이다"라고 말했습니다.
