이 ‘컨버전스 본딩’ 기술을 앞세워 급성장이 예상되는 스마트카 디스플레이 시장에 진출한다고 26일 밝혔다.
하이쎌은 기존 TSM(터치스크린모듈) 사업의 스마트폰 디스플레이 본딩 기술을 바탕으로 차세대 성장 산업으로 급부상하고 있는 스마트카 디스플레이의 다기능 구현을 위한 본딩 기술, 이른바 ‘컨버전스 본딩’ 기술 개발을 완료했다.
회사관계자는 "이번에 업계 최초로 개발 완료한 ‘컨버전스 본딩’은 기존의 ‘다이렉트 본딩’과는 차별화 된 기술로 본딩 시 합착 정밀도가 기존 기술 500% 이상이며, 접착면의 두께 균일도 95% 이상을 확보한 차량용 다기능 디스플레이에 최적화 된 기술"이라고 설명했다.
이 관계자는 "LCD패널과 TSP(터치스크린패널)를 합착하는 기술뿐만 아니라 패널 본딩 후에도 디스플레이의 투과도 및 색조를 유지하면서도 접착 강도를 지속하는 차세대형 본딩 기술"이라고 덧붙였다.
하이쎌은 이번 기술 개발로 프리미엄 자동차, 특히 다양한 기능정보를 디스플레이로 구현해야 하는 스마트카 디스플레이 시장에 진출할 수 있게 됐다.
하이쎌에 따르면 스마트카 시장 규모는 2010년 50억달러에서 2015년에는 50배에 가까운 2112억달러로 수직 상승할 것으로 보이며, 이 중 전자부품이 차지하는 비중은 2010년 30%에서 2015년 35%로 상승할 것으로 예상된다.
안호정 개발이사는 "LG디스플레이와 공동 개발을 통해 차량용 전장부품에서 요구하는 최적의 성능 및 자동차용 고신뢰성을 확보했으며, 컨버전스 본딩과 관련한 2건의 특허도 이미 출원했다"며 "연내 양산 라인 구축 등 본격적인 양산 준비를 완료하고 본격적인 양산을 준비할 계획"이라고 설명했다.
문양근 총괄대표는 "기존 TSM의 기술력과 노하우가 바탕이 된 새로운 사업영역”이라며, “기술이 확보된 만큼 스마트카 디스플레이 분야에서 기대해도 좋을 만큼의 신규 매출 창출이 가능 할 것"이라고 말했다.
하이쎌은 지난 정기주주총회에서 회사 정관에 스마트카 관련 사업목적을 추가했다.
전필수 기자 philsu@asiae.co.kr
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