예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상시킬 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔습니다.
예스티는 뛰어난 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다고 설명했습니다.
예스티에 따르면 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있습니다.
기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대됩니다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있습니다.
예스티는 기존에 진행해 온 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트뿐 아니라 반도체 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 이번 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비도 양산할 계획입니다.
예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측 설명입니다.
예스티 관계자는 “이번에 개발한 고압 어닐링 장비 성능 및 생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 예상되기 때문에 글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것으로 기대하고 있다”며 “고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다.
