[팍스경제TV 송지원 기자]
미국 국제무역위원회가 삼성전자의 미국 기업에 대한 반도체 관련 특허 침해 조사에 착수했다.
5일 ITC에 따르면 ITC는 지난달 31일 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 반도체 기기 부품과 해당 반도체가 포함된 제품에 대한 '관세법 337조' 조사를 시작했다.
미국의 반도체 패키징 시스템 전문업체 테세라(Tessera Advanced Technologies, Inc.)는 삼성이 WLP기술과 관련된 특허를 침해했다면서 ITC에 제소한 것이다.
WLP는 반도체를 만들어 내는 재료인 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 이전의 방식과는 다르게, 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어 내는 기술이다.
테레사 측은 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 그 반도체가 탑재된 스마트폰, 태블릿, 노트북 등의 전면 수입금지와 판매 중단을 요청했다.
ITC는 해당 사건을 행정법 판사에 배정하고 조사를 개시한 지 45일 이내에 조사 마무리 시한 등 일정을 결정할 계획이다.
한편 ITC는 2013년 삼성전자가 애플의 특허를 침해했다고 판단하고 갤럭시탭, 갤럭시S, 갤럭시S2 등 해당 제품의 미국 수입과 판매를 금지한 전례가 있다.
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