SK하이닉스는 축적된 전문지식과 경험을 공유하기 위하여 ‘패키지와 테스트’책을 출간했다고 10일 밝혔다.

이 책은 반도체 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 생산되기까지의 전반적인 지식을 담고 있다. 특히, 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다.

이 책은 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 기대된다.

판매 수익금 전액은 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재 투자할 계획이다.

이 책은 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

한편, SK하이닉스는 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하고 있다.

SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낸다는 계획이다.

김경욱 기자 woogi2k@outlook.com 다른기사 보기