[사진=LG이노텍]
LG이노텍은 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나선다고 15일 밝혔습니다.
해당 제품은 올해 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개되며 방문객의 이목을 끌었던 제품입니다.
COF(Chip on Film)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)입니다.
TV와 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕습니다.
아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요합니다. 기존의 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Boards)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불립니다.
‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것으로, 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징입니다.
이 제품은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했는데, 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해줍니다.
LG이노텍에 따르면 이 제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)입니다. 머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락의 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈입니다.
비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있습니다.
최근에는 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구되고 있습니다.
자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하는 제품으로 손꼽히게 되는 이유라고 회사 관계자는 설명했습니다.
LG이노텍의 ‘2메탈COF’는 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽면을 합쳐 4,000개 이상의 회로(디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로, 채널이라고도 불린다)를 형성할 수 있습니다.
일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 향상됩니다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다는 게 LG이노텍의 설명입니다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했습니다.
