[사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔습니다.
회사는 앞서 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했습니다.
SK하이닉스 측은 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”며 “당사는 기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 전했습니다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다는 설명입니다.
데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌고 읽기와 쓰기 성능 또한 약 20% 개선돼 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급하고 이후 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획입니다.
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