삼성전기를 이끄는 장덕현 사장의 과감한 행보에 관심이 쏠립니다. 장 사장은 올해 사장에 공식 취임 한 뒤 차세대 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 대규모 투자를 결정했습니다. ‘반도체 개발전문가’로서의 역량을 엿볼 수 있는 결단이었습니다. 

삼성전기는 올해에도 주력사업인 MLCC와 반도체 패키지기판 사업을 양 날개 삼아 도약에 나섭니다. 이 과정에서 장 사장이 전문가적 역량을 얼마나 발휘할 수 있을지 업계가 주목하고 있습니다. 

◆ 장 사장, 메모리·비메모리 모두 경험한 ‘반도체 개발전문가’

장덕현 사장은 ‘기술통’으로 불립니다. 그의 지난 이력을 보면 알 수 있는데요. 장 사장은 서울대학교 전자공학과를 졸업하고, 1988년 동 대학원에서 석사를 마쳤습니다. 1997년에는 미국 플로리다대학교에서 전자공학 박사를 취득했습니다.

이후에는 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장, 시스템LSI사업부 LSI개발실장, SOC개발실장, 센서사업팀장 등을 역임하며 반도체 개발전문가로서 역량을 길렀습니다. 특히 다 계열사 사장들과는 달리 메모리와 비메모리 양쪽에서 두루 경험을 쌓은 점을 높이 평가 받고 있습니다. 

회사 측에서도 지난해 인사 당시 “메모리, 시스템반도체 등 다양한 제품의 기술리더십을 갖춘 장 사장이 삼성전기가 경쟁사를 뛰어넘어 글로벌 톱 부품회사로 성장하는 데 기여할 것”이라며 그의 역할에 대한 기대감을 나타내기도 했습니다. 

장 사장은 조직 운영 면에서는 ‘소통의 리더십’을 갖춘 것으로 평가받고 있습니다. 삼성전기 사장 취임 당시 취임사를 통해 직원들과의 활발한 소통을 예고하기도 했는데요. 실제 그는 취임 직후 임직원들과 대화 시간인 ‘썰톡’ 프로그램에 참여해 구성원들의 애로사항을 청취하는 등 활발하게 소통하고 있습니다. 

◆ 지난해 매출·영업이익 ‘역대 최대’…올해도 호실적 전망

삼성전기는 지난 해 역대급 실적을 달성했습니다. 매출과 영업이익에서 모두 사상 최대실적을 기록한 겁니다. 회사는 지난 해 연결기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 기록했습니다. 이는 전년 동기 대비 매출은 24.8%, 영업이익은 62.9% 각각 늘어난 수치입니다. 

실적 발표 후, 업계에서는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 카메라모듈, 기판 등 고부가 부품 공급이 늘어난데 따라 외형 성장과 수익성 개선 ‘두 마리 토끼’를 잡았다는 평가가 나왔습니다. 

업계에서는 올해에도 삼성전기의 실적 상승세가 이어질 것으로 내다보고 있는데요. 특히 증권가에서는 삼성전기의 올해 1분기 영업이익이 4000억원을 넘어설 것으로 전망하고 있습니다. 연간으로는 사상 첫 매출 10조원을 달성할 수 있을 것이란 긍정적인 전망도 내놨습니다.

권성률 DB금융투자 연구원은 “삼성전기는 과거보다 훨씬 더 사업체질과 수익구조가 좋아졌다”며 “2분기부터 실적 개선 기울기가 MLCC 위주로 더 가팔라지면서 이에 따라 매출 10조원 시대로 진입할 것”이라고 분석했습니다.

그러면서 “반도체 패키지 기판에서 2000억원 이상, 컴포넌트에서 1000억원 이상의 이익 증가가 예상된다”며 “올해 연간 영업이익은 1조7887억원으로 전년 대비 20% 이상 개선될 전망”이라고 부연했습니다. 

삼성전기 내부에서도 호실적에 대한 기대감이 높은데요. 박규택 컴포넌트지원팀장은 지난 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “올해 1분기 자동차용 MLCC 수요가 증가하면서 전체 출하량도 늘어날 것으로 보인다”며 “서버, 네트워크용 MLCC 수요 증가로 평균 판매 가격(ASP)도 꾸준히 상승하면서 수익성도 개선될 것”이라고 말했습니다. 

◆ “올해 ‘MLCC·FC-BGA’ 앞세워 ‘1등 테크 기업’으로 도약”

삼성전기는 올해 주력사업인 MLCC(적층세라믹커패시터)와 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이)를 양 날개 삼아 ‘1등 테크 기업’으로 도약하겠다는 목표입니다. 

우선, 주력사업인 ‘MLCC’의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. 현재 회사는 초소형, 초고용량 기술력을 바탕으로 고온·고압·고신뢰성 등 고부가 제품 라인업을 강화하는 한편, 기존 주요 수요시장인 IT·모바일뿐만 아니라 자동차·네트워크 등의 사업 다각화에 나서고 있습니다. 

특히 삼성전기는 고성장세가 예상되는 ‘전장용 MLCC’ 경쟁력 강화를 중장기적인 목표로 세운 상태인데요. 물론 현재 전장용 MLCC의 고온·고압 라인업이 부족하지만, 이를 단계적으로 확대해나가 전기차, 파워트레인 등 고신뢰성 시장을 적극 공략한다는 계획입니다. 

삼성전기는 FC-BGA 투자에도 적극적으로 나설 계획입니다. 회사는 이미 지난해 말 베트남 법인을 통해 수익성이 저조한 RF-PCB(경연성회로기판) 사업을 중단하는 대신, 차세대 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 투자 확대를 결정한 바 있습니다.

이에 따라 회사는 베트남 생산법인에 설비 및 인프라 구축을 위해 총 8억5100만달러(한화 약 1조137억 원)를 투자하게 되며, 투자 금액은 오는 2023년까지 단계적으로 집행될 예정입니다. 

이형선 기자 leehy32@paxetv.com 다른기사 보기