LG이노텍이 기판 제품 설계도 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔습니다.
LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했습니다.
AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확히 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략입니다.
LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI 개발을 위해 과거 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 면밀히 분석했다고 설명했습니다.
PS 기판 개발자가 최종 검수해 회로 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰고 덕분에 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 냈다고 전했습니다.
전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화 하면서 객관적인 데이터에 따른 판독 기준을 정립할 수 있었다고 회사 측은 덧붙였습니다.
이 같은 데이터를 바탕으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있도록 했다고 부연했습니다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 “개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다”며 “이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다”고 말했습니다.
LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터 베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획입니다.
더불어 LG이노텍은 설계도 취약영역 분석 결과를 고객에게 전달하는 것에서 더 나아가 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 방침입니다.
강민석 CTO(부사장)는 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해온 데이터 자산을 적극 활용하여 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례”라며 “LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화해 고객이 원하는 고품질 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 말했습니다.
