[이슈] ‘사장단 인사’로 분위기 쇄신 나선 삼성전자…메모리·비메모리 부문 과제는?
[이슈] ‘사장단 인사’로 분위기 쇄신 나선 삼성전자…메모리·비메모리 부문 과제는?
  • 임해정 기자
  • 승인 2024.12.03
  • 댓글 0
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메모리 사업부, 대표이사 직할 체제…HBM 경쟁력 강화
비메모리 사업부, 파운드리 '기술력·고객사' 잡기 총력

삼성전자가 위기에 처한 반도체 사업 정상화를 위해 최근 인사 쇄신에 나섰습니다. 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)에게 핵심 사업부인 메모리사업부까지 함께 맡기는 등 반도체 사업 본연의 경쟁력 회복에 초점을 맞춘 겁니다. 메모리 기술력을 회복하고 파운드리 공정 신뢰성과 수율 개선을 통해 대형 고객사 수주 확보에 총력을 기울이겠다는 전략입니다.

◆ 메모리 사업부, 대표이사 직할 체제…HBM 경쟁력 강화

지난달 말께 단행된 삼성전자의 연말 인사는 반도체(DS)의 향후를 예측할 수 있는 단초입니다. 삼성전자는 반도체 사업의 회복을 위해 '전영현 체제' 카드를 꺼냈습니다. 반도체 총괄인 전영현 DS부문장(부회장)을 삼성전자 대표이사에 내정하고 메모리사업부와 SAIT(옛 삼성종합기술원)까지 겸하도록 했습니다. 전 부회장이 메모리사업부장까지 맡는 것은 7년 만입니다. 위기 돌파를 위해 구원투수로 다시 나선 셈입니다. 

특히 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭 메모리(HBM)에서 기술 경쟁력을 확보하는 데 주력할 방침입니다. 증권가는 삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 HBM3E의 품질테스트를 통해 AI 반도체 시장 점유율이 상승하고 수익성이 개선될 것으로 내다봤습니다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단 제품이 엔디비아 품질테스트의 중요한 단계를 통과한 것으로 알려졌으나 경쟁사인 SK하이닉스를 단기간에 따라잡긴 쉽지 않을 것으로 판단됩니다. SK하이닉스는 HBM3E 8단에 이어 12단도 4분기 엔비디아에 공급할 예정입니다. 전 부회장의 첫 시험대는 HBM3E 8단과 12단 제품의 엔비디아 품질검사 통과와 납품 승인 여부가 될 것으로 전망됩니다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산이 목표입니다. 

전 부회장은 2015년부터 메모리사업부에서 운영해온 HBM 개발 조직을 HBM 전담 조직을 강화해 차세대 연구개발에 힘을 실었습니다. 지난 5월 DS부문장 취임 이후 HBM 개발팀도 신설한 바 있습니다.

이승우 유진투자증권 연구원은 "HBM에서 드러난 삼성의 경쟁력 약화로 인해 장기 성장성에 의문이 생겼다"며 "문제를 숨기기보다 공론화한 것은 긍정적 변화의 시작으로 평가되며 점진적으로 하나씩 해결하는 변화된 모습으로 신뢰를 회복하는 것이 중요"하다고 말했습니다.

◆ 비메모리 사업부, 파운드리 '기술력·고객사' 잡기 총력

비메모리 반도체 부문에서 큰 비중을 차지하는 파운드리(반도체 위탁생산)는 낮은 '수율(완성품 비율)' 문제로 어려움을 겪었습니다. 수율 저조로 대형 고객사를 확보하지 못하자, 경쟁사인 대만 TSMC와의 격차도 벌어지고 있는 상황입니다. TSMC는 일찌감치 애플, 엔비디아 등 빅테크 주문을 받았습니다. 글로벌 파운드리 시장점유율을 보면 TSMC 62.3%, 삼성전자는 11.5% 수준입니다. 삼성전자는 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 파운드리 기술력 제고와 핵심 고객사들과의 협력 강화에 집중할 전망입니다.

파운드리 사업부 수장은 과거 DS부문 내 D램, Flash 설계팀을 거쳐 전략마케팅실장 등을 역임한 한진만 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 맡았습니다. 반도체 부문 글로벌제조·인프라총괄 제조·기술담당을 맡고 있는 남석우 사장은 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 자리를 옮겼습니다. 업계에서는 한진만 사장이 파운드리 신규 고객 확보에 따른 가동률 개선에 주력할 것으로 전망했습니다. 

한 사장은 2022년 DS부문 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 이끌었습니다. 삼성전자 측은 한 사장의 글로벌 고객 대응 경험을 바탕으로 핵심 고객사들과의 네트워크를 강화해 파운드리 비즈니스 경쟁력을 성장시킬 것으로 기대된다고 설명했습니다. 

한 사장은 삼성과 엔비디아의 연결 고리 역할을 할 수 있다는 평가가 뒤따릅니다. 올해 3월 엔비디아 개발자 연례행사인 GTC에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)로부터 ‘젠슨 황의 승인(Jensen Approved)’이라는 서명을 세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 받아낸 바 있습니다. 

CTO를 맡게 된 남석우 사장은 반도체 공정개발과 제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도했습니다. 또 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행한 바 있습니다. CTO는 장기적인 기술 비전과 전략을 설계하고 이를 실행에 옮기는 핵심 역할로 기술부문에서 가장 중요한 리더십 역할을 수행합니다. 삼성전자 측은 남 사장이 반도체공정 전문성과 풍부한 제조경험 등 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 제고를 이끌 수 있다고 보고 있습니다.
 


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